成像设备
EddyCus® TF map 2525系列
EddyCus® TF map 2525系列
- 非接触式
- 快速和精确的测量
- 导电薄膜的高分辨率制图
- 对高达250×250毫米(10×10英寸)的基材进行成像
- 缺陷检测和涂层分析
- 隐蔽和封装的导电层的表征,甚至是隐蔽和封装的导电层的表征
- 各种软件集成的分析功能
- 测量数据保存和输出功能
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- 非接触式
- 快速和精确的测量
- 导电薄膜的高分辨率制图
- 对高达250×250毫米(10×10英寸)的基材进行成像
- 缺陷检测和涂层分析
- 隐蔽和封装的导电层的表征,甚至是隐蔽和封装的导电层的表征
- 各种软件集成的分析功能
- 测量数据保存和输出功能
非接触片状电阻、金属层厚度、电阻率和电各向异性绘图装置
EddyCus® TF map 2525系列在非接触模式下自动对高达250 x 250 mm²(10 x 10英寸)的样品进行特性成像。在手动定位样品后,设备自动测量并显示整个样品区域的特性分布。测量设置允许轻松和灵活地选择1分钟以下的快速测量时间或每个样品超过50,000个测量点的高空间测量分辨率。由此产生的图谱提供了对透明和非透明层或晶圆和金属片的均匀性和质量的真实见解。该台式设备可以根据其设置对片材电阻、金属厚度或光学透明度进行精确成像。
特征
- 技术:非接触式涡流
- 通过多点测绘成像
- 薄层均匀性控制
- 质量控制,输入和输出控制
- 定位区域。300 mm x 270 mm
- 采样区。250 x 250 mm(可扩展至280 x 280 mm)
- 推荐的样品尺寸。1英寸到10英寸或25到250毫米
类型
- 片状电阻成像 – EddyCus® TF map 2525SR [mOhm/sq, Ohm/sq, OPS]
- 金属厚度成像 – EddyCus® TF map 2525MT [nm, µm, mm, mil]
- 电阻率和电导率成像 – EddyCus® TF map 2525RM [mOhm cm, MS/m]
- 电各向异性成像 – EddyCus® TF map 2525A [MD/TD)
- 湿涂层厚度和残余水分成像 – EddyCus® TF map 2525HF
软件和设备控制
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